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Mitac PD10AI-N3350 (Intel DN2800MT4) Half-Height (Intel Apollo Lake N3350 2x2.4Ghz CPU, 8-24VDC) [LÜFTERLOS]

Mitac PD10AI-N3350 (Intel DN2800MT4) Half-Height (Intel Apollo Lake N3350 2x2.4Ghz CPU, 8-24VDC) [<b>LÜFTERLOS</b>]
3D 360° View
  • Intel Apollo Lake !
  • 2x 1.86Ghz !
  • 2x RS232 !
  • DVI !

Dieses Board wird von MITAC hergestellt, dem Auftragsproduzenten von Intel für Intel DN2800MT. Das Mainboard basiert auf Intel DN2800MT, ist aber mit der moderneren Apollo Lake Plattform ausgestattet. PD10AI ist verfügbar bis mindestens 2025.

  • Intel Apollo Lake N4200/N3350 quad/dual cores processor
  • Intel HD graphics and DriectX 12 support
  • Dual channel DDR3L with two connectors for MAX. 8GB memory
  • Triple independent display from HD-Out, DP-out, and eDP / LVDS connectivity
  • Features high speed Gigabit Ethernet connection
  • Features 2 SATA 6Gb/s
  • Four Hi-Speed USB3.0 ports support
  • Two RS232 support, optional for [mehr]

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Dieses Board wird von MITAC hergestellt, dem Auftragsproduzenten von Intel für Intel DN2800MT. Das Mainboard basiert auf Intel DN2800MT, ist aber mit der moderneren Apollo Lake Plattform ausgestattet. PD10AI ist verfügbar bis mindestens 2025.

  • Intel Apollo Lake N4200/N3350 quad/dual cores processor
  • Intel HD graphics and DriectX 12 support
  • Dual channel DDR3L with two connectors for MAX. 8GB memory
  • Triple independent display from HD-Out, DP-out, and eDP / LVDS connectivity
  • Features high speed Gigabit Ethernet connection
  • Features 2 SATA 6Gb/s
  • Four Hi-Speed USB3.0 ports support
  • Two RS232 support, optional for four extra COM ports
  • One PCIe connector for the future Add-in card
  • Two M.2 slot for storage and wireless expansion
  • 8 V to 24 V wide-range voltage input via back-panel DC jack or internal power connector

Form Factor Low-profile Mini-ITX (20 millimeters [0.79 inches] x 170.18 millimeters [6.7 inches] x 170.18 millimeters [6.7 inches])
Processor Chipset Intel Braswell N3350 Processor with integrated graphics
Memory Support for dual channel DDR3L 1867 SO-DIMMs
Support for up to 8 GB of system memory on a single SO-DIMM (or 4 GB each by 2 SO-DIMM)
204-pin DDR3L SO-DIMM 2
Graphics Integrated graphics:
Digital displays (HD-Out)
Internal flat panel displays:
LVDS
Embedded DisplayPort* eDP*
External graphics support via a PCI Express 2.0 x1 graphics add-in card connector
Audio 2 + 2 Channel High Definition Audio ( HD Audio) using a Realtek* ALC283 audio codec supporting:
Analog stereo line-out (back panel jack)
In-chassis stereo speakers support (3 W/3 Ω via an internal header)
Expansion Capability PCI Express x1 add-in card connector 1
M.2 (2242/2260/2280) with USB2.0 and SATA III signal for SSD 1
M.2 (2230) with PCIex1 and USB2.0 signal for wireless 1
Peripheral Interfaces USB 2.0 front panel ports 2 (Header)
USB 3.0 back panel connectors (blue) 4
SATA 6.0 Gb/s 1
SATA 6.0 Gb/s port (multiplexed with an m.2 slot) 1
Legacy I/O Legacy I/O Controller that provides:
Serial port header 2
Parallel port via an onboard header (Option with MiAPI header) 1
LAN Support 2x Intel I211-AT (10/100/1000 Mb/s) Ethernet LAN controller
BIOS BIOS resident in a Serial Peripheral Interface (SPI) Flash device
Support for Advanced Configuration and Power Interface (ACPI), and System Management BIOS (SMBIOS)
Hardware Management Nuvoton NCT6793D based subsystem, including:
Voltage sense to detect out of range power supply voltages
Thermal sense to detect out of range thermal values
2x 4-pin system fan header
Power Requirement DC connectivity via back-panel DC jack(2.5mm/ ID, 5.5mm/ OD)
Internal 2 pin power connector
Environment Operating Temperature: 0°C to +60°C
Storage Temperature: -20°C to +70°C
Safety CE
FCC
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Specifications Download (PDF)
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LAN Port problem
after Plug in the LAN Cable an only green LED blinking and doesnt recognized a Lan Connection please update the BIOS to Version A04
OS Support
Intel Apollo Lake chipset only supports Windows 10 - 64-bit
  • Beschreibung
  • Technische Details
  • Datenblätter und Downloads
  • Kunden-Bewertungen
  • Passendes Zubehör
  • Technische Hinweise
  • Assemblierungsoptionen